Diseño para Manufacturabilidad (DFM) en circuitos impresos

En diseño PCB que significa la sigla DMF

• Design for Manufacturability

• Design for Machine and Faith

• Design for Machine and Factory

• Design for More facturability

Falso o verdadero: Para un proceso de fabricacion se sugiere que sean mu variados los tamaños de los encapsulados

• Falso

• Verdadero

En un circuito de una sola capa, un componente tipo THT tiene un mayor soporte mecánico que en una tarjeta de dos capas.

• Falso

• Verdadero

A que se debe el efecto “Lapida” (Tombstone) en los componentes SMD

• Al uso de soldadura de dudosa calidad

• Al diseño del componente (defectos de fabrica)

• Al diseño de los PADs

• Al uso de un perfil de temperatura muy alto

Seleccione de las siguientes imágenes cual es la posición recomendada para las vías

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Falaso o verdadero: Se recomienda dejar las vías lo mas cerca de los PADs y si es posible dentro de los PADs

• Falso

• Verdadero

Se considera que un fiducial es

• Una vía multicapas que sirve de soporte mecánico

• Una marca que sirve de referencia a los sistemas de Pick & Place e inspección

• Un Pad especial para marcar la funcionalidad de la tarjeta

• Un agujero sin metalización que sirve para la sujeción mecánica de la tarjeta

Porque si tenemos componentes con encapsulados sin terminales como los BGAs, QFNs, etc No es conveniente que tengan componentes similares justo debajo de estos en la capa contraria

• Porque los componentes debajo del BGA o QFN generarían interferencia electromagnética

• Porque IPC considera este posicionamiento un error de diseño

• Porque esto dificulta los proceso de inspección por rayos X

• Porque eso dificulta las conexiones del integrado.

Si se diseña para servicio, se deben dejar una distancia adecuada entre los componentes para que cuando sea necesario cambiarlos, se facilite el proceso, sin afectar por la temperatura de la soldadura a los demás.

• Falso

• Verdadero