Search Header Logo

SAS 12 TEI

Authored by Ilham Latif

Business

12th Grade

Used 1+ times

SAS 12 TEI
AI

AI Actions

Add similar questions

Adjust reading levels

Convert to real-world scenario

Translate activity

More...

    Content View

    Student View

30 questions

Show all answers

1.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Pengujian menggunakan Automatic Optical Inspection (AOI) dilakukan untuk...

Menguji performa rangkaian listrik
Memeriksa kesalahan pada penempatan komponen secara otomatis
Memeriksa fungsionalitas produk secara keseluruhan
Memastikan PCB bebas dari kontaminasi debu
Mendistribusikan produk ke pasar

2.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Proses wave soldering digunakan untuk...

Menyolder komponen SMT pada PCB
Menyolder komponen through-hole pada PCB
Menguji rangkaian elektronik
Membuat jalur sirkuit pada PCB
Craftsmanship

3.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Apa yang dimaksud dengan Functional Testing pada produk elektronik?

Pengujian manual pada tiap komponen
Pemeriksaan desain produk sebelum produksi
Pengujian fungsionalitas produk untuk memastikan semua rangkaian bekerja sesuai spesifikasi
Pembersihan produk setelah produksi
Memperlambat proses produksi

4.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Dalam produksi massal, apa yang harus dilakukan jika ada komponen yang tidak berfungsi setelah pengujian?

Melanjutkan produksi tanpa perbaikan
Memodifikasi desain PCB
Mengganti komponen yang rusak atau cacat dan melakukan pengujian ulang
Menghentikan seluruh proses produksi
Memeriksa kualitas produk

5.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Apa fungsi dari In-Circuit Testing (ICT) dalam proses produksi massal elektronika?

Untuk memeriksa kualitas pengemasan produk
Untuk memeriksa sambungan rangkaian pada PCB secara langsung
Untuk mengukur daya tahan mekanik komponen
Untuk mempercepat proses pemasangan komponen
Mengurangi kualitas produk

6.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Dalam tahap finishing, proses apa yang harus dilakukan sebelum pengemasan produk elektronik?

Memasang komponen tambahan
Membersihkan PCB dari sisa-sisa solder dan flux
Melakukan redesign produk
Melakukan pengujian ulang secara penuh
Continuous Improvement Inspection

7.

MULTIPLE CHOICE QUESTION

1 min • 1 pt

Reflow soldering digunakan dalam teknologi SMT. Apa tujuan dari teknik ini dalam proses produksi massal?

Menghubungkan komponen SMT pada PCB melalui lubang
Melelehkan solder paste sehingga komponen menempel pada PCB
Membuat desain PCB
Menguji performa komponen setelah dipasang
Meningkatkan jumlah bahan

Access all questions and much more by creating a free account

Create resources

Host any resource

Get auto-graded reports

Google

Continue with Google

Email

Continue with Email

Classlink

Continue with Classlink

Clever

Continue with Clever

or continue with

Microsoft

Microsoft

Apple

Apple

Others

Others

Already have an account?