Chương 1

PCB là viết tắt của cụm từ nào?

• Printed Wire Base

• Printed Circuit Board

• Poly Control Board

• Primary Circuit Board

Answer explanation

PCB viết tắt của Printed Circuit Board – bảng mạch in.

Ai được xem là cha đẻ của công nghệ PCB hiện đại?

• Thomas Edison

• Paul Eisler

• Charles Ducas

• Albert Einstein

Answer explanation

Paul Eisler phát minh ra công nghệ PCB hiện đại năm 1936.

Ưu điểm chính của PCB so với nối dây truyền thống là gì?

• Tăng kích thước

• Giảm chi phí, tăng độ tin cậy

• Khó sản xuất hơn

• Chỉ dùng trong công nghiệp quốc phòng

Answer explanation

 PCB có độ tin cậy cao, dễ sản xuất hàng loạt, giảm chi phí.

PCB một mặt được chế tạo như thế nào?

• Ép nhiều lớp

• In ảnh và ăn mòn đồng thừa

• Mạ lỗ xuyên

• Sử dụng laser

Answer explanation

PCB một mặt chế tạo bằng phương pháp in ảnh và ăn mòn đồng thừa.

Vật liệu nền FR-4 làm từ gì?

• Giấy phenolic

• Epoxy sợi thủy tinh

• Polyimide

• Nhôm

Answer explanation

FR-4 phổ biến nhất, làm từ epoxy kết hợp sợi thủy tinh.

Solder mask có tác dụng gì?

• Dẫn điện

• Chống oxy hóa, ngắn mạch

• Tăng độ dày bảng

• Giảm Tg

Answer explanation

 Solder mask bảo vệ đường mạch đồng, chống oxy hóa và ngắn mạch.

PCB hai mặt PTH có đặc điểm gì?

• Có mạch cả 2 mặt, kết nối bằng mạ lỗ

• Chỉ 1 mặt có mạch

• Không có mạch đồng

• Chỉ dùng dây nhảy

Answer explanation

Double-sided PTH có lỗ xuyên mạ kết nối hai mặt đồng.

Tại sao PCB nhiều lớp được phát triển?

• Tăng kích thước

• Giảm mật độ linh kiện

• Tăng mật độ kết nối, giảm nhiễu

• Đơn giản hóa thiết kế

Answer explanation

PCB nhiều lớp giải quyết mật độ cao, giảm cross-talk và nhiễu.

Ký hiệu Tg chỉ điều gì?

• Điện trở suất

• Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh

• Hằng số điện môi

• Hệ số tổn hao

Answer explanation

Tg là nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh của nhựa nền.

Lớp phủ HASL sử dụng kim loại nào?

• Niken

• Thiếc/Chì

• Vàng

• Bạc

Answer explanation

HASL phủ hợp kim Thiếc/Chì lên bề mặt đồng.