WorksheetsTEAT1
Total questions: 30
Worksheet time: 59mins
Care din următoarele variante de package utilizează contactarea wire bonding? (raspunsuri multiple)
a.COB.
b.TAB.
c.Flip chip.
d.MCM-L.
Pentru realizarea zonelor p si n pe o plachetă de siliciu se utilizează: (raspunsuri multiple)
a.Epitaxia.
b. Difuzia.
c.Implantarea ionică.
d.Metoda Czochralski.
Temperatura de tranziție a sticlei-Tg: (raspunsuri multiple)
a.Reprezintă granița dintre starea sticloasă și starea non-vitroasă a unui anumit material.
b. Are legătură cu circuitele imprimate pe miez metalic, peste Tg materialul polimeric devenind sticlos.
c. Este esențial să fie cât mai mică pentru a nu solicita termic miezul circuitului imprimat.
d. Trebuie aleasă mai mare la circuitele 'Flame Retardant' lipite cu aliaje 'Lead Free' față de cazul lipirii pe bază de plumb.
Pastele de lipit SAC pentru tehnologia SMT: (raspunsuri multiple)
a. Conțin bile din staniu, argint, flux și răşini epoxidice.
b. Necesită tratament termic după un profil de tip „reflow”.
c.Nu conțin plumb.
d. Se tratează termic prin lipire în val și VPS.
Ce trebuie făcut pentru a putea utiliza lipirea în val la un circuit imprimat echipat cu componente SMD? (raspunsuri multiple)
Trebuie utilizat adeziv conductor la lipire.
Nu trebuie să existe în circuit capsule SMD „fine pitch”.
Nu trebuie să existe componente THT.
Trebuie utilizat adeziv SMT.
Pastele dielectrice utilizate în TSG la realizarea glazurii de protecție: (raspunsuri multiple)
Se pot utiliza și la condensatoare și intersecții de trasee.
Trebuie să aibă permitivitate dielectrică cât mai mare.
Trebuie sa aibă permitivitate dielectrică cât mai mică.
Au un caracter thixotropic.
Pastele de lipit utilizate la imprimarea prin stencil: (raspunsuri multiple)
Trebuie să aibă o clasă de dimensiune a bilelor cât mai mică.
Au un caracter thixotropic.
Devin mai viscoase sub acțiunea forței racletei pentru a realiza imprimări de calitate.
Devin mai puțin viscoase sub acțiunea forței racletei.
Rolul fluxului în contactarea electronică este: (raspunsuri multiple)
De a asigura un flux de aer lipsit de vapori în zona aliajului de lipit.
De a curăța suprafețele ce urmează a fi îmbinate.
De a îmbunatati transferul si aderenta aliajului de lipit la pad si terminal
De a reduce temperatura de topire a aliajului de lipit
Un miez al unui laminat de tip FR4:
a. Este un stratificat pe bază de fibre de sticlă, cupru și rășină.
b. Este compus din patru folii polimerice de tip FR stratificate.
c.Este un stratificat pe bază de fibre de sticlă și rășină.
d.Este un stratificat pe baza de alumină, fibre de sticlă și rășină.
Ordinea corectă a etapelor principale ale procesului de asamblare a unui model SMD de tip IIc este:
a.Depunere pastă de lipire, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, inversarea plăcii, depunere pastă de lipire, aplicare adeziv, plantare componente SMD, lipire în val.
b.Depunere pastă de lipire, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, inversarea plăcii, aplicare adeziv, plantare componente SMD, lipire în val.
c.Depunere pastă de lipire, plantare componente THT, contactare în cuptorul reflow, plantare componente SMD, lipire în val.
d.Depunere pastă de lipire, aplicare adeziv, plantare componente SMD, contactare în cuptorul reflow, plantare componente THT, lipire în val.
Metoda de lipire in val: (raspunsuri multiple)
a.Este un procedeu de mare productivitate utilizat atât pentru componente THT cât și SMD.
b.Este un procedeu de mare productivitate utilizat numai pentru componente THT.
c.Este un procedeu de lipire aplicabil și pentru aliajele fără plumb.
d.Este neproductivă deoarece are randament mic.
Un aliaj de lipit eutectic este: (raspunsuri multiple)
a.Un aliaj pe bază de plumb la care linia liquidus nu atinge linia solidus în diagrama de fază.
b.Un aliaj cu un punct de topire bine precizat și mai ridicat decât temperaturile de topire ale constituenților.
c.Un aliaj care nu prezintă interval de topire între linia liquidus și linia solidus la o anumită proporție a metalelor constituenților.
d.Un aliaj cu o temperatură de topire mai redusă decât temperaturile de topire ale constituenților.
Care este schema electrică utilizată la implementarea pe placa breadboard? (A1 și A2 sunt denumirile firelor de legătură)
Cum se numește procedeul de contactare industrial, utilizat cu precădere la lipirea componentelor THT?
a.Lipire în val.
b.Lipire manuală.
c.VPS.
d.Lipire tip „reflow”.
În ce situație se utilizează adezivi (neconductori) în tehnologia SMT?
a.Atunci când se utilizează pe aceeași placă componente SMD și THT.
b.Atunci când se dorește utilizarea lipirii reflow pentru componentele THT.
c.Atunci când se utilizează la contactare adezivi conductori izotropici.
d.Atunci când modulul este de tip SMT III.
În lucrarea de laborator ați studiat un circuit ce conține componenta LM555. Ce efect are modificarea condensatorului C1 la valoarea 10uF asupra semnalului în punctul Q1?
a.Mărește perioada semnalului.
b.Mărește frecvența semnalului.
c.Mărește amplitudinea semnalului.
d.Micșorează amplitudinea semnalului.
Ajustarea rezistoarelor depuse în TSG se realizează prin:
Modificarea grosimii stratului rezistiv.
Mărirea lungimii totale a căilor de curent în domeniul rezistiv.
Modificarea rezistivității materialului prin încălzire.
Micșorarea lungimii totale a căilor de curent în domeniul rezistiv.
Care din componentele din figura NU se pot lipi corespunzător in val: (raspunsuri multiple)
a.1.
b.4.
c.3.
d.2.
Care din următoarele procese de atașare nu duce la solicitarea termică a chipului de siliciu din componentele electronice?
Lipirea cu adezivi conductori.
Lipirea VPS.
Procedeul „Wire bonding” de tip termosonic.
Lipirea reflow cu convecție.
Un modul SMT conține o capsulă QFP pe partea superioară și una SOIC pe partea inferioară. Se poate afirma că:
Modulul nu se poate lipi in val.
Modulul este de tip 3 SMT.
Modulul nu este de tip 3 SMT.
Modulul nu se poate realiza practic decât prin tehnici de lipire VPS.
Pentru a obține un unghi de udare mic în procesul de lipire alegem:
a.Aliaj cu punct de topire redus și tensiune superficială mare, flux cu tensiune superficială redusă.
b.Aliaj de lipit cu tensiune superficiala mică, substrat cu energie de suprafață mare.
c. Adezivi conductori.
d.Aliaj de lipit cu tensiune superficială mare, flux cu tensiune superficială redusă.
Procedeul tehnologic de realizarea a circuitelor imprimate ce utilizează o mască negativă: (raspunsuri multiple)
a.Utilizează o mască de expunere (artwork) care nu conține trasee de circuit.
b. Se aplică la realizarea circuitelor dublu strat.
c. Folosește o depunere metalică cu rol de fotorezist.
d. Nu utilizează fotorezist.
Pentru protecția zonelor de cupru (pastilelor) în vederea realizării lipirii la fabricația circuitelor imprimate se utilizează: (raspunsuri multiple)
a.Solder mask.
b.ENIG.
c.OSP.
d.HASL.
În ce situație se utilizează adezivi (neconductori) pentru asamblarea unui modul electronic?
a.Atunci când se dorește utilizarea lipirii în val pentru componentele THT.
b. Atunci când modulul SMT este de tip Ic.
c.Atunci când se dorește utilizarea lipirii în val pentru componentele SMD.
d. Atunci când se dorește utilizarea lipirii reflow pentru componentele THT.
Care din graficele obținute în testul ponderii de udare descrie fenomenul de „de-wetting”?
2.
1.
3.
4.
Ce sunt marcajele de tip "fiducial".
Marcaje prezente pe placa de circuit imprimat care sunt recunoscute de o camera de luat vederi în vederea plasării componente
Marcaje prezente pe componente “fine pitch”, care sunt recunoscute de sistemul Vision de centrare.
Marcaje utilizate de operator pentru a identifica placa de circuit imprimat.
Marcaje prezente pe placa de circuit imprimat care sunt recunoscute de o cameră de luat vederi în vederea alinierii.
Lipirea în val necesită: (raspunsuri multiple)
a. Aplicare de flux.
b.Un val de aer cald dublu pentru lipire.
c.Numai componente THT.
d.Imersarea componentelor într-un val din aliaj de lipit topit.
Pentru o lipire a plăcilor SMD la care transferul termic sa fie independent de forma, culoarea sau masa componentelor se utilizează:
a. Cuptoare cu convecție în atmosferă de azot.
b.Cuptoare cu infraroșu (IR).
c.Lipirea manuală.
d.Lipirea în fază de vapori.
Pentru creșterea straturilor subțiri pe o plachetă de siliciu se utilizează:
Difuzia și/sau implantarea ionică.
Procesul fotolitografic.
Metoda Czochralski.
Epitaxia.
Pentru a obține o lipitură de calitate:
Compușii intermetalici nu trebuie sa conțină staniu și cupru.
Se va evita apariția compușilor intermetalici, care reduc rezistența lipiturii.
Stratul de compuși intermetalici trebuie să fie cât mai gros pentru a da rezistență lipiturii.
Compușii intermetalici trebuie sa aibă o grosime optimă, grosime data de timpul de lipire recomandat.
