wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

FVMÜS 4. hafta

Total questions: 25

Worksheet time: 15mins

Name
Class
Date
1.

P-N bağlantısı nedir?

a)

İki metalin birleştiği yerde oluşan bağlantı

b)

P-tipi ve n-tipi yarı iletkenlerin birleştiği yerde oluşan bağlantı

c)

İki yalıtkan malzemenin birleştiği yerde oluşan bağlantı

d)

İki iletken malzemenin birleştiği yerde oluşan bağlantı

2.

P-tipi doping için hangi elementler kullanılır?

a)

Fosfor ve arsenik

b)

Bor ve alüminyum

c)

Silikon ve germanyum

d)

Altın ve gümüş

3.

N-tipi doping için hangi elementler kullanılır?

a)

Bor ve alüminyum

b)

Fosfor ve arsenik

c)

Silikon ve germanyum

d)

Altın ve gümüş

4.

Doping işleminin temel amacı nedir?

a)

Yarı iletken malzemenin mekanik dayanımını artırmak

b)

Yarı iletken malzemenin elektriksel iletkenliğini değiştirmek

c)

Yarı iletken malzemenin optik özelliklerini iyileştirmek

d)

Yarı iletken malzemenin termal iletkenliğini artırmak

5.

P-N bağlantısında elektrik alanı nasıl oluşur?

a)

İki metalin birleştiği yerde

b)

P-tipi ve n-tipi bölgelerin birleştiği yerde

c)

İki yalıtkan malzemenin birleştiği yerde

d)

İki iletken malzemenin birleştiği yerde

6.

Antireflektif kaplamanın temel amacı nedir?

a)

Güneş hücresinin mekanik dayanımını artırmak

b)

Güneş hücresinin yüzeyinden yansıyan ışığı azaltmak

c)

Güneş hücresinin elektriksel iletkenliğini artırmak

d)

Güneş hücresinin termal iletkenliğini artırmak

7.

Hangi malzeme antireflektif kaplama olarak yaygın şekilde kullanılır?

a)

Silikon Nitrür (Si3N4)

b)

Alüminyum (Al)

c)

Bakır (Cu)

d)

Altın (Au)

8.

Yüzey dokulandırma işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Güneş hücresinin yüzey alanını artırmak

b)

Güneş hücresinin elektriksel iletkenliğini artırmak

c)

Güneş hücresinin mekanik dayanımını artırmak

d)

Güneş hücresinin termal iletkenliğini artırmak

9.

Kimyaasal aşındırma işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Yüzeydeki pürüzleri azaltmak

b)

Yüzeydeki metalik tabakayı kalınlaştırmak

c)

Yüzeydeki yalıtkan tabakayı artırmak

d)

Yüzeydeki optik özellikleri boz

10.

Kimyaasal aşındırma işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Yüzeydeki pürüzleri azaltmak

b)

Yüzeydeki metalik tabakayı kalınlaştırmak

c)

Yüzeydeki yalıtkan tabakayı artırmak

d)

Yüzeydeki optik özellikleri bozmak

11.

Antireflektif kaplama hangi özelliği artırır?

a)

Güneş hücresinin mekanik dayanımı

b)

Güneş hücresinin elektriksel iletkenliği

c)

Güneş hücresinin optik verimliliği

d)

Güneş hücresinin termal iletkenliği

12.

Metalizasyon işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Güneş hücresinin yüzeyine metal kontaklar eklemek

b)

Güneş hücresinin yüzeyine antireflektif kaplama uygulamak

c)

Güneş hücresinin yüzeyini dokulandırmak

d)

Güneş hücresinin yüzeyini kimyasal olarak aşındırmak

13.

Hangi metal yaygın olarak metalizasyon işleminde kullanılır?

a)

Gümüş (Ag)

b)

Bakır (Cu)

c)

Altın (Au)

d)

Nikel (Ni)

14.

Ekran baskı yöntemi ile metalizasyon işleminde hangi adım takip edilir?

a)

Metal pastası şablon üzerinden hücre yüzeyine baskılanır

b)

Metal elektrokimyasal yöntemle kaplanır

c)

Metal buharlaştırma yöntemiyle kaplanır

d)

Metal sputtering yöntemiyle kaplanır

15.

Elektrokaplama yöntemi ile metalizasyon işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Daha ince ve hassas kontaklar oluşturmak

b)

Daha kalın ve dayanıklı kontaklar oluşturmak

c)

Daha ucuz ve hızlı kontaklar oluşturmak

d)

Daha yüksek sıcaklıkta kontaklar oluşturmak

16.

Fırınlama işlemi ne amaçla yapılır?

a)

Metal kontakların yarı iletken malzemeye iyice yapışmasını sağlamak

b)

Metal kontakların yüzeyden ayrılmasını sağlamak

c)

Metal kontakların elektriksel iletkenliğini azaltmak

d)

Metal kontakların optik özelliklerini bozmak

17.

Ön yüz kontakları ne amaçla kullanılır?

a)

Güneş hücresinde üretilen elektronları toplamak

b)

Güneş hücresinin mekanik dayanımını artırmak

c)

Güneş hücresinin termal iletkenliğini artırmak

d)

Güneş hücresinin optik verimliliğini artırmak

18.

Arka yüz kontakları ne amaçla kullanılır

4 lines
19.

Arka yüz kontakları ne amaçla kullanılır?

a)

Elektrik akımını toplamak ve hücreyi mekanik olarak desteklemek

b)

Güneş hücresinin yüzey alanını artırmak

c)

Güneş hücresinin optik verimliliğini artırmak

d)

Güneş hücresinin termal iletkenliğini azaltmak

20.

Metalizasyon işleminde kullanılan metal pastası hangi malzemeleri içerir?

a)

Metal tozları, cam fitiller ve organik bağlayıcılar

b)

Yalıtkan malzemeler ve organik bağlayıcılar

c)

Metal tozları ve yalıtkan malzemeler

d)

Cam fitiller ve yalıtkan malzemeler

21.

Fırınlama işlemi sırasında hangi faktörler optimize edilir?

a)

Sıcaklık ve süre

b)

Basınç ve nem

c)

Işık şiddeti ve açısı

d)

Elektrik akımı ve voltaj

22.

Metalizasyon işlemi sonrası fırınlama işlemi neden önemlidir?

a)

Metal kontakların yarı iletken malzemeye iyice yapışmasını sağlamak

b)

Metal kontakların yüzeyden ayrılmasını sağlamak

c)

Metal kontakların elektriksel iletkenliğini azaltmak

d)

Metal kontakların optik özelliklerini bozmak

23.

Yüzey dokulandırma işlemi hangi yöntemle yapılabilir?

a)

Kimyasal aşındırma

b)

Mekanik aşındırma

c)

Lazer işleme

d)

Hepsi

24.

Metalizasyon işlemi sırasında hangi faktörler dikkate alınır?

a)

Metal seçimi, kalınlık ve yapışma

b)

Işık şiddeti ve açısı

c)

Termal iletkenlik ve optik özellikler

d)

Mekanik dayanım ve esneklik

25.

Güneş hücrelerinin verimliliğini artırmak için hangi işlemler uygulanır?

a)

Antireflektif kaplama, yüzey dokulandırma ve metalizasyon

b)

Kimyasal aşındırma ve mekanik aşındırma

c)

Termal işlemler ve optik işlemler

d)

Elektriksel işlemler ve manyetik işlemler