wayground logo

Free Printable Worksheets

NEW

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

sky oi

Total questions: 25

Worksheet time: 13mins

Name
Class
Date
1.

Chip điện thoại còn được gọi là gì?

a)

CPU

b)

SoC

c)

GPU

d)

RAM

2.

Thành phần nào trong chip điện thoại chịu trách nhiệm xử lý dữ liệu chính?

a)

GPU

b)

NPU

c)

CPU

d)

Modem

3.

GPU trong chip điện thoại dùng để làm gì?

a)

Xử lý hình ảnh và video

b)

Lưu trữ dữ liệu

c)

Kết nối mạng 5G

d)

Quản lý pin

4.

NPU là viết tắt của gì?

a)

Network Processing Unit

b)

Neural Processing Unit

c)

Number Processing Unit

d)

Nano Processing Unit

5.

SoC là viết tắt của:

a)

System on Chip

b)

System of Computing

c)

Software on Chip

d)

Signal on Chip

6.

Vật liệu cơ bản dùng để chế tạo chip điện thoại là gì?

a)

Đồng

b)

Silic

c)

Vàng

d)

Nhôm

7.

Doping trong sản xuất chip dùng để:

a)

Tăng cường khả năng chống sốc

b)

Thay đổi khả năng dẫn điện của bán dẫn

c)

Bảo vệ chip khỏi nhiệt độ cao

d)

Tăng tốc độ truyền dữ liệu

8.

Công nghệ lithography dùng để làm gì?

a)

Tạo transistor

b)

Khắc họa mạch trên wafer

c)

Đóng gói chip

d)

Tạo bộ nhớ RAM

9.

EUV lithography sử dụng bước sóng:

a)

400 nm

b)

193 nm

c)

13,5 nm

d)

1 nm

10.

Công nghệ nào giúp chip tiết kiệm năng lượng và tích hợp nhiều transistor?

a)

Lithography

b)

CMOS

c)

Packaging

d)

Etching

11.

Module nào trên chip hỗ trợ kết nối mạng 4G/5G?

a)

GPU

b)

CPU

c)

Modem

d)

NPU

12.

Công nghệ System-in-Package (SiP) dùng để:

a)

Tăng tốc xử lý GPU

b)

Kết hợp nhiều chip vào cùng một gói

c)

Tăng dung lượng RAM

d)

Giảm kích thước màn hình

13.

Hãng sản xuất chip điện thoại nào nổi tiếng với dòng Snapdragon?

a)

MediaTek

b)

Qualcomm

c)

Apple

d)

Samsung

14.

Chip nào được thiết kế riêng cho iPhone?

a)

Exynos

b)

Snapdragon

c)

Kirin

d)

Apple A-series

15.

Chip MediaTek thường được dùng cho:

a)

Smartphone cao cấp

b)

Smartphone tầm trung và phổ thông

c)

Laptop

d)

Thiết bị server

16.

Hãng Samsung sản xuất dòng chip nào?

a)

Snapdragon

b)

Exynos

c)

Dimensity

d)

Kirin

17.

Công nghệ deposition trong sản xuất chip dùng để:

a)

Lắng đọng lớp dẫn điện hoặc cách điện trên wafer

b)

Khắc họa mạch điện

c)

Kiểm tra chất lượng chip

d)

Tạo bộ nhớ RAM

18.

Etching trong chế tạo chip dùng để:

a)

Tăng tốc CPU

b)

Loại bỏ vật liệu thừa, tạo hình mạch

c)

Tăng dung lượng pin

d)

Bảo vệ chip khỏi nhiệt độ

19.

Planarization (làm phẳng bề mặt wafer) giúp:

a)

Tăng hiệu năng GPU

b)

Đảm bảo các lớp tiếp theo được lắng đọng chính xác

c)

Giảm tiêu thụ pin

d)

Tăng tốc độ mạng 5G

20.

Bộ phận nào của chip chịu trách nhiệm xử lý AI?

a)

CPU

b)

NPU

c)

GPU

d)

Modem

21.

HiSilicon Kirin là chip của hãng nào?

a)

Apple

b)

Huawei

c)

Samsung

d)

MediaTek

22.

Unisoc chủ yếu sản xuất chip cho:

a)

Smartphone cao cấp

b)

Smartphone tầm trung và giá rẻ

c)

Laptop

d)

Thiết bị IoT chuyên dụng

23.

Tiến trình sản xuất chip được đo bằng đơn vị:

a)

mm

b)

nm

c)

µm

d)

cm

24.

Công nghệ tích hợp nhiều lớp vật liệu bán dẫn, dẫn điện, cách điện gọi là:

a)

Lithography

b)

Multi-layer fabrication

c)

Doping

d)

Packaging

25.

Vai trò chính của chip điện thoại là:

a)

Chỉ hiển thị hình ảnh

b)

Chỉ lưu trữ dữ liệu

c)

Điều khiển, xử lý dữ liệu, hỗ trợ AI và kết nối mạng

d)

Sạc pin cho điện thoại