wayground logo

Free Printable Worksheets

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

Page 1

Total questions: 29

Worksheet time: 15mins

Name
Class
Date
1.

Trong thiết kế VLSI, “phân chia thiết kế” (design partitioning) được sử dụng chủ yếu để:

a)

giảm số lượng transistor trong chip

b)

Giảm kích thước của mạch tích hợp

c)

quản lý độ phức tạp của hệ thống lớn

d)

tăng tốc độ xử lý dữ liệu

2.

Cấp độ nào trong thiết kế VLSI mô tả chức năng tổng thể của hệ thống?

a)

thiết kế vật lý (Physical design)

b)

thiết kế kiến trúc (Architecture design)

c)

thiết kế logic (Logic design)

d)

Thiết kế mạch (Circuit design)

3.

Trong thiết kế VLSI, “hierarchy” (phân cấp) giúp:

a)

xác định vị trí các khối logic trên chip

b)

Giảm số lượng dây kết nối trong layout

c)

tăng mật độ transistor

d)

quản lý thiết kế phức tạp bằng cách chia đôi thành phần các mức trừu tượng

4.

Chọn cấp độ thiết kế phù hợp với mô tả sau: bố trí layout xác định vị trí phần tử trên chip.

a)

thiết kế vật lý

b)

thiết kế kiến trúc

c)

thiết kế logic

d)

thiết kế mạch

5.

Chọn cấp độ thiết kế phù hợp với mô tả sau: mô tả các transistor thực hiện mạch logic.

a)

thiết kế vật lý

b)

thiết kế kiến trúc

c)

thiết kế logic

d)

thiết kế mạch

6.

Chọn cấp độ thiết kế phù hợp với mô tả sau: mô tả cách xây dựng của các khối chức năng bằng cổng logic.

a)

thiết kế vật lý

b)

thiết kế kiến trúc

c)

thiết kế logic

d)

thiết kế mạch

7.

Chọn hai yếu tố sau giúp quản lý độ phức tạp trong thiết kế VLSI:

a)

Môđun hóa (Modularity)

b)

tăng số lượng transistor

c)

giảm số lượng lớp trừu tượng

d)

Phân cấp (Hierarchy)

8.

Trong thiết kế vi mạch, hai mục tiêu chính của việc phân chia thiết kế (design partitioning) là:

a)

giảm chiều dài dây dẫn

b)

dễ dàng kiểm thử và tái sử dụng các khối

c)

quản lý độ phức tạp của hệ thống

d)

Giảm điện áp hoạt động

9.

Thiết kế logic trong mạch chủ yếu tập trung vào

a)

Mô tả chức năng của mạch bằng cổng logic

b)

Bố trí các dây nối trong chip

c)

Quá trình khuếch tán trong chế tạo

d)

Cấu trúc vật lý của transistor

10.

Thiết kế mạch điện (circuit design) xác định:

a)

Quy trình đóng gói chip

b)

Vị trí transistor trên chip

c)

Sơ đồ kết nối chi tiết của transistor, điện trở, tụ điện

d)

Mô tả hành vi hệ thống ở mức khối

11.

Trong thiết kế vi mạch tham số quan trọng nhất quyết định tốc độ của hoạt động của CMOS là

a)

Kích thước tụ điện

b)

Thời gian trễ lan truyền (propagation)

c)

Điện áp nguồn

d)

Dòng rò rỉ

12.

Trong thiết kế vi mạch, công cụ SPICE được sử dụng chủ yếu trong giai đoạn nào

a)

Thiết kế vật lý

b)

Thiết kế mạch điện

c)

Đóng gói chip

d)

Thiết kế logic

13.

Ghép giai đoạn thiết kế với kết quả đầu ra tương ứng: Physical Design tương ứng với lựa chọn nào?

a)

Layout hoàn chỉnh

b)

File netlist

c)

Sơ đồ transistor và linh kiện

14.

Ghép giai đoạn thiết kế với kết quả đầu ra tương ứng: Logic Design tương ứng với lựa chọn nào?

a)

Layout hoàn chỉnh

b)

File netlist

c)

Sơ đồ transistor và linh kiện

15.

Ghép giai đoạn thiết kế với kết quả đầu ra tương ứng: Circuit Design tương ứng với lựa chọn nào?

a)

Layout hoàn chỉnh

b)

File netlist

c)

Sơ đồ transistor và linh kiện

16.

Các phát biểu dưới đây là đúng hay sai: Thiết kế vật lý được thực hiện trước khi thiết kế logic

a)

Đúng

b)

Sai

17.

Các phát biểu dưới đây là đúng hay sai: Kết quả của các bước thiết kế vật lý là file GDSII\text{GDSII} dùng để chế tạo chip

a)

Đúng

b)

Sai

18.

Thiết kế logic chỉ liên quan đến phần cứng, không thể mô tả bằng phần mềm

a)

Đúng

b)

Sai

19.

Hai công cụ phổ biến cho thiết kế vật lý là

a)

AutoCAD

b)

MATLAB

c)

Synopsys IC Compiler

d)

Cadence Innovus

20.

Ghép công cụ thiết kế với mục đích sử dụng: Verilog được dùng để

a)

Mô tả chức năng hoạt động của logic

b)

Thiết kế và kiểm tra vật lý

c)

Mô phỏng mạch điện tương tự

21.

Ghép công cụ thiết kế với mục đích sử dụng: Cadence được dùng để

a)

Mô tả chức năng hoạt động của logic

b)

Thiết kế và kiểm tra vật lý

c)

Mô phỏng mạch điện tương tự

22.

Ghép công cụ thiết kế với mục đích sử dụng: SPICE được dùng để

a)

Mô tả chức năng hoạt động của logic

b)

Thiết kế và kiểm tra vật lý

c)

Mô phỏng mạch điện tương tự

23.

Ghép các giai đoạn thiết kế vật lý với chức năng tương ứng: DRC dùng để

a)

Kiểm tra quy tắc thiết kế

b)

Nối dây giữa các cell

c)

Đặt vị trí cell logic

24.

Ghép các giai đoạn thiết kế vật lý với chức năng tương ứng: Routing dùng để

a)

Kiểm tra quy tắc thiết kế

b)

Nối dây giữa các cell

c)

Đặt vị trí cell logic

25.

Ghép các giai đoạn thiết kế vật lý với chức năng tương ứng: Placement dùng để

a)

Kiểm tra quy tắc thiết kế

b)

Nối dây giữa các cell

c)

Đặt vị trí cell logic

26.

Kết quả đầu ra của giai đoạn thiết kế logic thường là

a)

File mask

b)

File GDSII

c)

File netlist

d)

File layout

27.

Mối quan hệ giữa thiết kế logic và thiết kế vật lý là

a)

Logic chỉ dùng để kiểm thử vật lý

b)

Vật lý được thiết kế trước để làm mẫu cho logic

c)

Cả hai đều thực hiện song song

d)

Logic xác định chức năng, vật lý thực hiện bố trí thực tế của mạch

28.

Các phát biểu dưới đây đúng hay sai: Thiết kế mạch điện giúp chuyển mô tả logic sang dạng transistor để có thể chế tạo được

a)

Đúng

b)

Sai

29.

Thiết kế vật lý không ảnh hưởng đến hiệu suất và tiêu thụ công suất của chip.

a)

Đúng

b)

Sai