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Encapsulados THT/SMD

Total questions: 10

Worksheet time: 10mins

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1.

La tecnología de montaje THT............

a)

Tienen terminales que

atraviesan la placa.

b)

Son muy pequeños

c)

Soportan potencias

elevadas.

d)

Se pueden soldar a

mano.

e)

No atraviesan la placa

2.

Los encapsulados tienen la función de...

a)

indicar las características del componente

b)

realizar contacto eléctrico con el exterior

c)

extraer el calor del componente

d)

introducir el calor al componente

3.

La tecnología de montaje superficial (SMD)....

a)

atraviesan la placa

b)

van directamente montados a la superficie cobre del PCB

c)

son mucho mas pequeños

d)

algunos se pueden soldar a mano y otros no

e)

se pueden soldar a mano

4.

En el caso de un resistor, podríamos decir, que el tamaño del encapsulado esta relacionado con...

a)

el valor de la resistencia

b)

la capacitancia parásita del componente

c)

el valor de la tensión que soporta

d)

la potencia nominal del resistor

5.

Valor 10 Ohmios

a)
b)
c)
d)
6.

¿Qué significa SMT?

a)

Sur Mount Tecnology

b)

System Mount Tecnic

c)

Surface Media Tecnology

d)

Surface Mount Tecnology

7.

Ventajas del uso de componentes SMD

a)

Mejor disipación térmica

b)

Pistas más cortas

c)

Menor volumen y peso

d)

Más taladros en la placa

8.

Ventajas del uso de componentes SMD

a)

Mejor disipación térmica

b)

Pistas más cortas

c)

Menor volumen y peso

d)

Más taladros en la placa

9.

Valor 100 ohmios

a)
b)
c)
d)
10.

Valor 0,1 Ohmios

a)
b)
c)
d)