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Mieux choisir les composants d'un ordinateur

Total questions: 20

Worksheet time: 13mins

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1.

Citez trois composants dont les facteurs de forme doivent être compatibles :

(a)  

2.

Citez trois composants qui doivent comporter le même type de socket.

(a)  

3.

cochez deux composants qui doivent utiliser la même vitesse de bus frontal (FSB).

a)

Carte mère

b)

processeur

c)

Disque dur

d)

Alimentation

e)

Carte vidéo

4.

Citez trois éléments à prendre en considération lors du choix de la mémoire.

(a)  

5.

Quel composant doit être compatible avec tous les autres composants de l’ordinateur ?

(a)  

6.

Un client possède déjà un boitier micro ATX, quel type de carte mère que vous devez choisir?

a)

Advanced Technology Extended (ATX)

b)

micro-ATX

c)

ITX

d)

Micro-ATX

7.

Le client possède une carte mère Micro ATX Socket 1200 Intel B560 Express - 4x DDR4 - SATA 6Gb/s + M.2 PCI-E NVMe.

Choisissez la mémoire RAM la plus performante:

a)

DDR4 2133 MHz

b)

DDR3 2400 MHz

c)

DDR5 4800 MHz

d)

DDR4 4800 MHz

8.

Le client possède une carte mère Micro ATX Socket 1200 Intel B560 Express - 4x DDR4 - SATA 6Gb/s + M.2 PCI-E NVMe.

Choisissez le CPU le plus adapté pour une utilisation bureautique:

a)

AMD Ryzen 3 3200G (3.6 GHz / 4 GHz)

b)

Intel Core i9-13900K (3.0 GHz / 5.8 GHz) Socket 1700

c)

Intel Celeron G5925 (3.6 GHz) Socket 1200

d)

Intel Core i3-10105 (3.7 GHz / 4.4 GHz)

Socket 1200

9.

Le client possède un Processeur 4-Core 8-Threads Socket 1200 Cache L3 6 Mo

Choisissez le le système de refroidissement le plus adapté pour une utilisation bureautique:

a)

Spirit of Gamer AirCooler 120 mm

Socket: AMD 754,AMD AM4,AMD FM2+, Intel 1156

b)

Aerocool Cylon 3H

Compatibilité : Socket Intel 1200/115x/775 et AMD AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2

c)

Aerocool Mirage L240

Compatibilité : Intel : LGA LGA2066 / 2011/1200 / 115X / 775 - AMD : AM4 / AM3 + / AM3 / AM2 + / AM2 / FM2 / FM1

d)

Ventilateur boitier - Advance V-A80

10.

Le client possède une carte mère Micro ATX Socket 1200 Intel B560 Express - 4x DDR4 - SATA 6Gb/s + M.2 PCI-E NVMe.

Choisissez le disque dur le plus performant:

a)

Disque dur 3.5" 2 To 5400 RPM

b)

Disque dur 3.5" 1 To 7200 RPM 64 Mo

c)

SSD 1 To M.2 2280- PCIe 3.0

d)

SSD 2 To 2.5" 7mm Serial ATA 6Gb/s

11.

Vous avez choisi une carte mère Micro ATX Socket 1200 Intel B560 Express, avec un Processeur 2-Core Socket 1200 Cache L3 4 Mo Intel UHD Graphics 610.

Choisissez le carte graphique la plus adaptée pour une utilisation bureautique:

a)

Utiliser la carte graphique intégré

b)
c)
d)
12.

Une technologie permettant un accès rapide à la mémoire RAM et à la carte vidéo.

a)

Northbridge

b)

Southbridge

c)

EPROM

d)

EPS12V

13.

Une technologie permettant au processeur de communiquer avec des périphériques plus lents, comme des disques durs, des ports USB ou des slots d'extension.

a)

Northbridge

b)

Southbridge

c)

EPROM

d)

EPS12V

14.

Ce format a été développé à l'origine pour les serveurs réseau, mais il est aujourd'hui couramment utilisé dans les modèles de bureau haut de gamme.

a)

ATX12V

b)

ATX

c)

AT (Advanced Technology) 

d)

EPS12V

15.

Ce format d'alimentation est le plus courant sur le marché. Il comprend un deuxième connecteur de carte mère pour l'alimentation directe du processeur

a)

ATX12V

b)

ATX

c)

AT (Advanced Technology) 

d)

EPS12V

16.

Une décharge électrostatique peut endommager un équipement informatique.

Quels sont les recommandations pour empêcher les dégâts causés par les décharges électrostatiques :

a)

Conservez tous les composants dans des sacs antistatiques tant que vous n'êtes pas prêt à les installer.

b)

Utilisez des tapis mis à la terre sur les tables de travail.

c)

Utilisez des tapis de sol mis à la terre dans les espaces de travail.

d)

Utilisez des bracelets antistatiques lorsque vous intervenez sur des ordinateurs.

17.

Les interfaces de connexion et les packages de processeurs modernes reposent sur les architectures suivantes :

Choisissez l'architecture, qui correspond à l'image :

a)

PGA (Pin Grid Array, ou matrice de broches) : les broches situées sous le processeur sont insérées dans l'interface de connexion.

b)

LGA (Land Grid Array ou matrice de pastilles) : les broches se trouvent dans l'interface de connexion et non sur le processeur.

18.

Les interfaces de connexion et les packages de processeurs modernes reposent sur les architectures suivantes :

Choisissez l'architecture, qui correspond à l'image :

a)

PGA (Pin Grid Array, ou matrice de broches) : les broches situées sous le processeur sont insérées dans l'interface de connexion.

b)

LGA (Land Grid Array ou matrice de pastilles) : les broches se trouvent dans l'interface de connexion et non sur le processeur.

19.

Les composants des ordinateurs fonctionnent mieux s'ils restent à une température peu élevée.

Pour cela, des solutions de refroidissement actives et passives sont mises en œuvre.

À quoi correspond cette image ?

a)

Refroidissement actif

b)

Refroidissement passives

20.

Les composants des ordinateurs fonctionnent mieux s'ils restent à une température peu élevée.

Pour cela, des solutions de refroidissement actives et passives sont mises en œuvre.

À quoi correspond cette image ?

a)

Refroidissement actif

b)

Refroidissement passives