NEW
Font size
WorksheetsQUIZ: Lithography
Total questions: 10
Worksheet time: 11mins
Xác định độ tương phản (γ) của photoresist với Q0 = 40 mJ/cm², Qf = 100 mJ/cm². Giá trị gần đúng của γ là?
1.5
2.5
5.0
10.0
Khác biệt cơ chế mask EUV (13.5 nm) so với mask DUV (193 nm)?
DUV dùng phản xạ, EUV dùng truyền qua
DUV truyền qua, EUV phản xạ
EUV làm từ Fused Silica, DUV từ Mo/Si
DUV dùng Crôm hấp thụ, EUV không hấp thụ
Trong mô hình Fraunhofer Projection Lithography, thấu kính chiếu ảnh hưởng thế nào đến tần số không gian?
A. Tăng cường tần số cao
B. Bộ lọc thông dài
C. Bộ lọc thông cao
D. Bộ lọc thông thấp
Kỹ thuật in chi tiết nhỏ hơn bước sóng λ gọi là gì?
Fraunhofer Approximation
Subwavelength Lithography
Rayleigh Limit
Ray Tracing
Trong Proximity Lithography (mask cách wafer khoảng nhỏ g), nhiễu xạ nào được dùng?
Fresnel (near-field)
Fraunhofer (far-field)
Kirchhoff
Không cần mô hình
Theo công thức Rayleigh R = k1 * λ / NA. Khi tăng NA, ảnh hưởng đến R và DOF?
R giảm, DOF tăng
R tăng, DOF tăng
R giảm, DOF giảm
R tăng, DOF giảm
Kỹ thuật RET nào dùng dịch pha 180° để tăng độ tương phản?
OPC
Multi-Patterning
Phase Shifting Masks (PSM)
Immersion Lithography
Mục đích chính của Post-Exposure Bake (PEB) trong DUV/EUV resist?
Bay hơi dung môi
Hoàn tất phản ứng bằng khuếch tán axit và xúc tác polymer
Làm cứng resist
Giảm hiệu ứng sóng đứng
Tại sao E-beam direct writing không dùng cho sản xuất hàng loạt?
Độ phân giải thấp
Overlay kém
Mask phản xạ đất
Throughput thấp, phơi wafer mất hàng chục phút
Trong Nanoimprint Lithography (NIL), khác biệt cơ bản Thermal NIL và UV NIL?
Thermal NIL in 1:1, UV NIL in thu nhỏ 4X
Thermal NIL dùng nhiệt & áp suất, UV NIL dùng khuôn trong suốt + UV
Thermal NIL cần khuôn trong suốt, UV NIL cần khuôn kim loại
UV NIL có thông lượng thấp hơn nhiều Thermal NIL
