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Worksheets半導體基礎知識入門測驗
Total questions: 10
Worksheet time: 3mins
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1.
下列何者非被動元件？
a)
電阻
b)
電容
c)
電晶體
d)
電感
2.
矽晶圓表面用二氧化矽保護且所有元件的接觸都由表面連接之製程稱為？
a)
Planar Process
b)
Oxidation Process
c)
Wet Process
d)
Diffusion Process
3.
台灣半導體現今蓬勃發展主要係引進何者技術?
a)
DRAM
b)
CMOS
c)
GaAs
d)
Vacuum Tube
4.
週期表元素中常用於半導體乾蝕刻之用途者為？
a)
氫 H₂
b)
氟 F₂
c)
氮 N₂
d)
氦 He
5.
何者可作為大電阻的材料?
a)
Polycrystalline Silicon 多晶矽
b)
Copper 銅
c)
Aluminum 鋁
d)
Nickel 鎳
6.
何者「非」矽取代砷成為主流基材的優勢?
a)
矽含量在自然界豐富
b)
矽氧化層品質良好
c)
矽成本低
d)
砷毒性低於矽
7.
元件中寄生電容越小越好?
a)
Yes
b)
No
8.
關於 PN 二極體何者為錯誤?
a)
正向偏壓時電流容易通過
b)
反向偏壓時電流不易通過
c)
PN 接面由 p 型與 n 型摻雜區形成
d)
與金屬接面即可形成 PN diode
9.
何種氣體常用於設備漏氣測試？
a)
氮氣
b)
氦氣
c)
氧氣
d)
氬氣
10.
以下哪一項不是在 bulk chemical distribution 系統中常用的化學溶液？
a)
HF
b)
HCl
c)
IPA
d)
醬油
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