WorksheetsTEMAS 3 Y 4 PLACA BASE Y COMPONENTES INTERNOS
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¿Cuál de estos modelos de caja es más grande?º
Torre
Slim
Semitorre
Barebone
¿Por qué están compuestas actualmente las baterías de los ordenadores portátiles?
Fibra de carbono
Iones Ni-Cd
Iones de litio (Li-Ion)
Ninguna de las anteriores es correcta
¿Cuál es el modelo de la fuente de alimentación más común?
AT
ATX
Micro ATX
Ninguna de las anteriores
Uno de los principales problemas del microprocesador es:
Su tamaño
La temperatura que alcanza
El factor de forma
Su núcleo
Las memorias SDR y DDR
Son compatibles entre si
Son incompatibles entre sí
Son el mismo modelo de memoria
No existe la memoria SDR, aunque si la SRAM
¿Podemos utilizar el microprocesador de un equipo de sobremesa en un portatil?
No, pero al revés sí
Si, no hay ningún problema
No, no es posible
Si, aunque hay que usar un adaptador
¿Qué finalidad tiene el sistema de refrigeración de un PC?
Reducir la temperatura ambiente de la sala
Proporcionar una temperatura cómoda al usuario.
Conseguir una temperatura óptima en el interior del equipo.
Ninguna de las respuestas es correcta.
¿A qué nos referimos cuando hablamos de SSD?
A un tipo de memoria RAM
A una tecnología de transferencia
A un tipo de disco duro
A un modelo de tarjeta de expansión.
¿Cómo se denomina a la CPU de la tarjeta gráfica?
GPU
GCPU
No existe tal CPU
VRAM
¿Cuál es el componente interno fundamental de todo equipo informático, al que se conectan el resto de componentes?
El microprocesador
La placa base
La caja
La fuente de alimentación
¿Cuántas muescas tiene un modulo de memoria DDR4 en la línea de contactos?
Una
Dos
Cuatro
Ninguna de las anteriores
¿De cuantos bits puede ser la arquitectura de un procesador?
De 32 y 86 bits
De 64 bits
De 32 y 64 bits
De 32 bits
¿Entre qué elementos del equipo se coloca la pasta térmica?
Entre el disipador y el procesador
Entre el procesador y la caja
Entre el disipador y la placa base
Ninguna es correcta
La pasta térmica se utiliza para...:
Refrigerar la zona donde se aplica
Evitar el rozamiento entre los componentes donde se aplica
Pegar el microprocesador a la placa base
Incrementar la conducción del calor
¿Cuál de los siguientes factores de forma es más grande?
Micro-ATX
Mini-ITX
ATX
BTX
¿Cuál de los siguientes elementos NO forma parte de la estructura tradicional del Chipset?
Puente Norte
Puente Sur
Southbrige
PCH
¿De qué tipo es el zócalo de memoria en un equipo portatil?
DIMM
Mini-DIMM
SO-DIMM
DIMM Portable
¿Cuál de los siguientes slots PCI-Express no existe?
PCIe x1
PCIe x2
PCIe x4
PCI x8
Indica el slot sobre el que NO podría instalarse una tarjeta gráfica
PCI-Express x16
PCI
AGP x16
AGP Pro
¿Qué elemento realiza el proceso llamado POST?
El procesador
La memoria principal
La caché
La BIOS
¿Cuál de las siguientes características no se define en el factor forma?
La forma
Las conexiones eléctricas
El material
Las dimensiones
¿Cuál de los siguientes conectores es de corriente?
ATX
PATA o ATA Paralelo
SATA o ATA Serie
Ninguna de las anteriores
¿Cuál es el componente encargado de gestionar el proceso de arranque de un ordenador?
La BIOS
El procesador
La memoria principal
La caché
El chipset maneja la transferencia de datos entre la CPU, la memoria y los dispositivos periféricos:
No, esa función la realiza la memoria
No, esa función la realizan los buses
Si, y ofrece soporte para el bus de expansión
No, esa función la realiza la CPU
La placa base recibe electricidad de...:
Los conectores de energía
El chasis
El microprocesador
Los puertos E/S
¿Cómo se llama el elemento principal de los chipsets modernos?
Puente norte
Puente sur
PCH
DMI
