Quiz 1 modulo 4 Diplomado

¿Cuál es el objetivo principal del die attach en la etapa de ATP de semiconductores?

• Fijar mecánicamente el encapsulado a la bandeja de transporte

• Unir el chip al sustrato y asegurar buena transferencia térmica

• Conectar eléctricamente pads a pines por medio de hilos

• • Proteger el dispositivo con resina de moldeo

¿Qué describe mejor al wire bonding?

• Un método óptico de inspección
  

• Una técnica de interconexión mediante hilos entre chip y sustrato

• Un proceso de conformado del encapsulado

• • Un método de limpieza previa al ensamblaje

El die attach une el chip al sustrato y contribuye a gestionar el calor.

• Verdadero ✓

• Falso ✘

En ball bonding, el extremo del alambre forma...

• Una cuña

• Una bola que se deforma para hacer contacto

• Un canal para el underfill

• • Un poste rígido

En wedge bonding, el contacto se realiza principalmente con…

• Una gajo/cuña que aplica presión y energía ultrasónica

• Un láser de ablación

• Un baño químico

• • Ninguna de las otras respuestas

¿Cuál es la finalidad del underfill en flip-chip?

• Aumentar el brillo del encapsulado

• • Reducir la resistencia eléctrica del silicio

• Redistribuir esfuerzos mecánicos

• Ninguna de las otras respuestas

¿Cuál es un beneficio eléctrico típico de flip-chip frente a wire bonding?

• Interconexiones más cortas que reducen corrientes parasitas

• Mayor sensibilidad a la estatica

• Mayor altura de los lazos (loops)

• • Menor disipación térmica por diseño

La presencia de huecos/voids mejora la conducción térmica y la confiabilidad.

• Verdadero ✓

• Falso ✘

El moldeo/encapsulado del dispositivo busca…

• Mejorar la reflectancia óptica

• Proteger frente a contaminación, humedad y esfuerzos mecánicos

• Reducir el número de pines

• Ninguna de las otras respuestas

Una buena práctica para evitar las descargas electroestaticas en la celda de bonding es…

• Evitar cualquier conexión a tierra

• Rociar agua desionizada sobre el equipo

• Tener globos inflados para ver si se mantienen pegados a los operadores

• Usar brazaletes y superficies disipativas conectadas a tierra