NEW
Font size
WorksheetsChương 1
Total questions: 50
Worksheet time: 17mins
PCB là viết tắt của cụm từ nào?
Printed Wire Base
Printed Circuit Board
Poly Control Board
Primary Circuit Board
Ai được xem là cha đẻ của công nghệ PCB hiện đại?
Thomas Edison
Paul Eisler
Charles Ducas
Albert Einstein
Ưu điểm chính của PCB so với nối dây truyền thống là gì?
Tăng kích thước
Giảm chi phí, tăng độ tin cậy
Khó sản xuất hơn
Chỉ dùng trong công nghiệp quốc phòng
PCB một mặt được chế tạo như thế nào?
Ép nhiều lớp
In ảnh và ăn mòn đồng thừa
Mạ lỗ xuyên
Sử dụng laser
Vật liệu nền FR-4 làm từ gì?
Giấy phenolic
Epoxy sợi thủy tinh
Polyimide
Nhôm
Solder mask có tác dụng gì?
Dẫn điện
Chống oxy hóa, ngắn mạch
Tăng độ dày bảng
Giảm Tg
PCB hai mặt PTH có đặc điểm gì?
Có mạch cả 2 mặt, kết nối bằng mạ lỗ
Chỉ 1 mặt có mạch
Không có mạch đồng
Chỉ dùng dây nhảy
Tại sao PCB nhiều lớp được phát triển?
Tăng kích thước
Giảm mật độ linh kiện
Tăng mật độ kết nối, giảm nhiễu
Đơn giản hóa thiết kế
Ký hiệu Tg chỉ điều gì?
Điện trở suất
Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh
Hằng số điện môi
Hệ số tổn hao
Lớp phủ HASL sử dụng kim loại nào?
Niken
Thiếc/Chì
Vàng
Bạc
Khi nào dùng PCB FR-2?
Ứng dụng cao tần
PCB giá rẻ, dân dụng
PCB dẻo
PCB công suất lớn
Sợi thủy tinh E-glass có đặc tính gì?
Dẫn điện
Cơ tính cao, cách điện tốt
Tg thấp
Giá cao
Đơn vị độ dày lá đồng thường dùng là gì?
Mil
Oz/ft²
Micromet
Cả ba
Lớp nền polyimide được ứng dụng nhiều cho loại PCB nào?
PCB cứng
PCB dẻo
PCB giá rẻ
PCB công suất cao
Ai nộp bằng sáng chế đầu tiên về PCB năm 1925?
Charles Ducas
Paul Eisler
Thomas Edison
Francis Harmann
Lớp phủ bảo vệ solder mask có màu gì phổ biến?
Đỏ
Xanh lá
Vàng
Đen
Tại sao phải dùng mạ đồng không điện trước mạ điện?
Để làm sạch bề mặt
Để tạo lớp dẫn đầu tiên
Để giảm Tg
Để tăng độ dày bảng
Quy trình subtractive trong chế tạo PCB là gì?
Thêm đồng
Ăn mòn đồng thừa
Phủ nhựa
Dập khuôn
PCB HDI là gì?
High Density Interconnect
High Durable Interface
High Data Intergration
HIgh Digital Interconnect
So sánh phương pháp additive và subtractive trong chế tạo PCB?
Additive thêm đồng, subtractive loại đồng
Additive rẻ hơn
Subtractive không dùng ăn mòn
Cả A và C
HASL có nhược điểm gì?
Dẫn điện kém
Bề mặt không phẳng
Không chống oxy hóa
Giá cao
ENIG là viết tắt của gì?
Electroless Nickel Immersion Gold
Electro Nickel Integrated Gold
Electronic Nickel Immersion Gold
Electroless Nickel Immersion Graphite
Ưu điểm của ENIG so với HASL?
Bề mặt phẳng hơn, chống oxy hóa tốt
Giá rẻ hơn
Dẫn điện kém hơn
Khó hàn hơn
Công nghệ SMT giúp gì cho PCB?
Gắn linh kiện xuyên lỗ
Gắn linh kiện dán bề mặt
Tăng Tg
Tăng chiều dày bảng
Nguyên nhân chính phát triển multilayer PCB?
Giảm chi phí
Tăng mật độ kết nối
Tăng độ dày bảng
Đơn giản hóa sản xuất
BGA là viết tắt của gì?
Ball Grid Array
Base Grid Array
Binary Grid Array
Basic Grid Array
Sự khác nhau chính giữa rigid PCB và flex PCB?
Rigid dùng FR-4, flex dùng polyimide
Flex không dẫn điện
Rigid không chống cháy
Flex rẻ hơn
Kiểm tra AOI trong sản xuất PCB là gì?
Automated Optical Inspection
Automated Oscillation Integration
Analog Optical Inspection
Advanced Optical Integration
X-quang trong kiểm tra PCB chủ yếu dùng để gì?
Kiểm tra mối hàn ẩn
Kiểm tra Tg
Đo Dk
Đo Df
Nhược điểm chính của PCB nhiều lớp?
Độ tin cậy thấp
Giá cao, sản xuất phức tạp
Không dùng được cho tốc độ cao
Không chống cháy
Công nghệ photolithography được dùng để làm gì?
Phủ solder mask
Chuyển mẫu mạch lên nền
Kiểm tra AOI
Mạ vàng
Quy trình kiểm tra ICT trong sản xuất PCB là gì?
In-Circuit Test
Integrated Circuit Test
Input Control Test
Interface Checking Test
Nguyên nhân nào làm xuất hiện microvia trong thiết kế hiện đại?
Giảm mật độ
Yêu cầu mật độ cao, linh kiện nhỏ
Giảm Tg
Đơn giản hóa sản xuất
Sự khác biệt chính của HDI PCB là gì?
Dùng microvia, mật độ cao
Giá rẻ hơn
Dẫn điện kém hơn
Tg thấp hơn
Tại sao cần solder mask?
Tạo màu sắc
Chống oxy hóa, ngắn mạch
Tăng chiều dày bảng
Giảm Dk
Khi nào cần sử dụng PCB nhôm?
PCB giá rẻ
PCB tản nhiệt cao (LED)
PCB dẻo
PCB nhiều lớp
Ưu điểm chính của công nghệ OSP (Organic Solderability Preservative)?
Tạo bề mặt bóng đẹp
Rẻ, bảo vệ hàn ngắn hạn
Dẫn điện tốt
Tg cao
Công nghệ nào giúp giảm nhiễu EMI trong multilayer PCB?
Tăng số lớp ground
Giảm Tg
Dùng solder mask màu đen
Dùng HASL
IPC là gì trong công nghiệp PCB?
Institute for Printed Circuits
International PCB Committee
Integrated Process Control
International Product Council
So sánh ENIG và HASL về độ tin cậy hàn linh kiện BGA?
ENIG phẳng, đáng tin cậy hơn
HASL phẳng hơn
HASL chống oxy hóa tốt hơn
Cả hai giống nhau
Nguyên nhân chính khiến PCB HDI trở nên quan trọng trong smartphone?
Giá thấp
Giảm kích thước, tăng mật độ
Tg thấp hơn
Sản xuất đơn giản
Thách thức lớn nhất khi chế tạo PCB nhiều lớp > 20 lớp là gì?
Tổn hao thấp
Độ chính xác ép lớp và căn chỉnh
Tg cao
Solder mask
Công nghệ build-up với microvia mang lại lợi ích gì?
Giảm chi phí
Cho phép PCB nhiều lớp với mật độ cao
Giảm Tg
Dẫn điện tốt hơn FR-4
Tại sao phải kiểm soát CTE trong PCB?
Để giảm chi phí
Tránh nứt gãy PTH
Để tăng Tg
Để giảm Dk
Công nghệ kiểm tra Flying Probe Test có ưu điểm gì so với ICT?
Nhanh hơn cho sản xuất hàng loạt
Linh hoạt, không cần fixture
Rẻ hơn cho mọi quy mô
Chính xác hơn ICT
PCB nhôm thường được ứng dụng trong lĩnh vực nào?
Máy tính
LED chiếu sáng, công suất cao
Smartphone
IoT
Tại sao BGA khó kiểm tra bằng AOI?
Vì bóng hàn nằm dưới chip
Vì bề mặt phẳng
Vì Tg cao
Vì solder mask
Công nghệ nào là xu hướng trong sản xuất PCB cao tần?
FR-2
PTFE và vật liệu tổn hao thấp
Giấy phenolic
Nhôm
Nguyên nhân chính PCB ngày càng quan trọng trong công nghệ hiện đại?
A. Giúp thiết bị nhỏ gọn, tốc độ cao
C. Vì nó có màu xanh đẹp
D. Vì dễ sản xuất
Công nghệ nào cho phép tạo microvia nhỏ dưới 100µm?
A. Ép nhiệt
B. Khoan laser
C. Dập cơ khí
D. Mạ điện
