NEW
Font size
WorksheetsChương 2
Total questions: 50
Worksheet time: 25mins
Laminate phủ đồng (CCL) gồm các thành phần chính nào?
Nhựa + chất gia cường + lá đồng
Chỉ nhựa epoxy
Chỉ sợi thủy tinh
Chỉ lá đồng
Chức năng cơ bản của lớp vật liệu nền là gì?
Tản nhiệt cho chip
Cung cấp nền cơ học và cách điện cho mạch
Tạo mối hàn
Làm điện cực
Hai loại chất gia cường phổ biến nhất trong CCL là gì?
Bông và sợi carbon
Giấy và sợi thủy tinh
Amiăng và molypden
Sợi aramid và thạch anh
Nhựa được dùng phổ biến nhất trong CCL là?
Polyimide
Epoxy
PTFE
Polyester
Tg là gì đối với vật liệu nền?
Nhiệt độ nóng chảy đồng
Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh của nhựa
Nhiệt độ hàn
Nhiệt độ dãn nở đồng
FR trong FR-4 nghĩa là gì?
Fiber Reinforced
Flame Retardant
Free Resin
Film Resist
Loại vật liệu nền phổ biến nhất cho PCB cứng là?
FR-2
FR-4
PTFE/vải thủy tinh
LCP
FR-2 thuộc nhóm vật liệu nào?
A. Vải thủy tinh/epoxy
B. Giấy/ phenolic
C. Vải thủy tinh/PTFE
Vải thủy tinh/polymide
Độ dày lá đồng 1 oz/ft² xấp xỉ bao nhiêu?
12 µm
18 µm
35 µm
70 µm
Lá đồng có hai dạng chính nào?
Cán nóng và cán nguội
Cán nguội (RA) và điện phân (ED)
Đúc và kéo sợi
Phun phủ và mạ niken
Đặc trưng bề mặt của lá đồng điện phân là?
Hai mặt nhẵn như nhau
Một mặt bóng, một mặt xỉn
Hai mặt xỉn
Hai mặt thô
Polyimide phù hợp với ứng dụng nào?
Nhiệt độ rất cao/PCB dẻo
Giá rẻ dân dụng
Không cần chịu nhiệt
Chỉ cho RF
PTFE (Teflon) có hằng số điện môi điển hình xấp xỉ?
2.1
3.9
4.4
2.8
FR-4 có hằng số điện môi điển hình (tần số cao) khoảng?
2.1
2.8
3.9-4.4
5.5-6.0
Vật liệu nào trong nhóm "giấy/phenolic" có thể đột nguội?
XX
XXP
XXX
XXXPC
Mục đích của lớp gia cường sợi thủy tinh trong FR-4 là?
Tăng dẫn điện
Tăng bền cơ và ổn định kích thước
Tăng Df
Độ hút ẩm cao gây ảnh hưởng gì?
Tăng Dk, Df và giảm cách điện
Giảm Dk, tăng cách điện
Không ảnh hưởng
Tăng Tg
PTFE/vải thủy tinh có ưu điểm nổi bật nào?
Dk/Df thấp, hấp thụ ẩm cực thấp
Dk cao, Df cao
Giá rẻ nhất
Không đạt UL-94 V-0
Tiêu chuẩn/viện nào ban hành nhiều tiêu chí cho CCL?
NIST
IPC/NEMA/IEC/ANSI
IEEE
SAE
Quy trình tổng quát tạo CCL gồm các bước nào?
Cắt - mài - đánh bóng
Xử lý (tẩm) - xếp lớp - ép - kiểm soát chất lượng
Nhúng thiếc - mạ niken - mạ vàng
Khoan - mạ - khắc
Trong giai đoạn xử lý (treating), vải thủy tinh được làm gì?
Mạ đồng trực tiếp
Phủ nhựa lỏng, sấy đóng rắn bán phần (giai đoạn B)
Cán nóng với đồng
Khắc quang
Trong xếp lớp (lay-up), tấm đồng được đặt ở đâu?
Ở giữa chồng lớp
Trên tấm thép không gỉ đánh bóng
Dưới cùng chồng lớp sợi
Không dùng đồng ở bước này
Trong ép (pressing), điều gì xảy ra với nhựa B-stage?
Bốc hơi hoàn toàn
Hóa lỏng, chảy phủ và liên kết chéo để đóng rắn hoàn toàn
Không thay đổi
Chỉ giảm độ ẩm
Lá đồng điện phân có ưu điểm gì về bám dính?
Mặt bóng tăng bám dính
Mặt xỉn được xử lý nhám và oxy hóa nhẹ để tăng bám dính
Không thể xử lý bề mặt
Phải dùng keo
Bề rộng cuộn lá đồng điện phân hiện có thể đạt đến?
635-965 mm
1200 mm
Khoảng 1970 mm
2500 mm
Độ tinh khiết điển hình của lá đồng cán nguội (RA) là?
95%
97%
99.5%
99.9%
Lá RA thường dùng chủ yếu cho loại PCB nào?
PCB mềm (flex)
PCB nhôm
PCB công suất
PCB gốm
Vật liệu nền có Dk/Df thấp và Tg rất cao ~280°C là?
Polyimide
LCP (Liquid Crystal Polymer)
FR-4 thường
Phenolic
Giá trị điển hình của Dk/Df ở 10 GHz cho cyanate ester là?
~3.8 / 0.009
~4.5 / 0.022
~2.1 / 0.0008
~3.4 / 0.009
FR-4 có độ trễ truyền dẫn điển hình khoảng bao nhiêu?
134 ps/in
163 ps/in
168 ps/in
178 ps/in
Vì sao Z-CTE (giãn nở theo trục Z) quan trọng?
Quyết định màu solder mask
Ảnh hưởng trực tiếp độ bền lỗ mạ xuyên PTH
Tăng Dk
Giảm Tg
Tài liệu nêu xu hướng Df thay đổi thế nào?
Tăng theo tần số
Giảm theo tần số, tăng theo nhiệt độ và ẩm
Không đổi
Giảm theo ẩm
Điện trở suất thể tích ρv của vật liệu được tính bằng công thức?
ρv = R·t/A
ρv = R·A/t
ρv = A/(R·t)
ρv = t/(R·A)
Điện trở bề mặt đo bằng bố trí điện cực nào?
Hai điện cực phẳng song song
Ba điện cực hình tròn (có điện cực chắn) đặt 500 V DC
Điện cực kim
Điện cực xoay
Giới hạn điện trở suất của lá đồng ở 20°C (yêu cầu chất lượng) là?
≤ 0.1594 ohm·gram/m²
≤ 1.594 ohm·gram/m²
≤ 0.01594 ohm·gram/m²
≤ 15.94 ohm·gram/m²
Vật liệu Speedboard C (HDI prepreg) có đặc trưng nào?
Cyanate ester thuần
ePTFE thấm nhựa BT, Dk ~2.6, Df ~0.00036
Epoxy tiêu chuẩn
FR-4 Tg thấp
Hiện tượng phóng điện đánh thủng điện môi đo như thế nào?
AC 50 Hz giữa hai điện cực trong dầu
DC 500 V trong không khí
X-quang
UV
Hiện tượng phóng điện đánh thủng điện môi đo như thế nào?
AC 50 Hz giữa hai điện cực trong dầu
DC 500 V trong không khí
X-quang
UV
Độ hút ẩm cho FR-4 dày 1.59 mm tối đa (tham khảo) là?
~0.20-0.35%
~0.75-6%
~1-2%
~5-8%
Tại sao vật liệu phenolic (FR‑2) ít phù hợp ứng dụng ẩm/hồ quang?
Vì đắt tiền
Hút ẩm cao và chịu hồ quang kém
Do Dk thấp
Vì khó đột
So sánh nhanh lá đồng RA và ED về ứng dụng & cấu trúc hạt:
RA: hạt thẳng đứng; ED: hạt ngang
RA: cho flex, hạt ngang; ED: cho rigid, hạt thẳng đứng
RA: cho rigid, hạt thẳng đứng; ED: cho flex, hạt ngang
Cả hai dùng chủ yếu cho flex
Giá trị breakdown (đánh thủng) điển hình (1.59 mm) cho nhóm FR‑4/FR‑5/G‑10/G‑11 là?
~15 kV
~20 kV
~30 kV
~40 kV
Vật liệu nào có Dk ~2.8 và Df ~0.002 ở 10 GHz cùng Tg ~280°C?
PTFE
LCP
PPE
Cyanate ester
Theo tài liệu, xu hướng Df phụ thuộc môi trường thế nào?
Df giảm khi nhiệt độ/ẩm tăng
Df tăng khi nhiệt độ/ẩm tăng
Df không đổi
Df tăng khi tần số tăng
Trong thử nghiệm điện trở bề mặt, vai trò của điện cực chắn là gì?
Tạo dòng rò phụ
Ngăn dòng điện tạp chạy ngoài vùng đo
Làm nóng mẫu
Tăng điện dung
Công thức nào đúng cho điện trở suất thể tích ρv?
ρv = R·A/t
ρv = t/(R·A)
ρv = R·t/A
ρv = A/(R·t)
Thông số nào trong bảng Tg cao thể hiện vật liệu có tổn hao điện môi thấp nhất ở 10 GHz?
FR‑4 (0.022)
PPE (0.009)
Cyanate ester (0.009)
LCP (0.002)
Speedboard C mang lại lợi ích chính nào cho PCB RF/tốc độ cao?
Hạ giá thành đáng kể
Dk/Df thấp, giúp điều khiển trở kháng và mỏng/nhẹ hơn
Tăng độ dày đồng
Tăng Z‑CTE
Thiết lập thử nghiệm độ bền điện môi ngắn hạn áp AC cần thao tác gì?
Tăng áp 0.5 kV/s đến đánh thủng
Giữ cố định 500 V
Tăng 5 kV/s
Dùng DC 1 kV
Theo Bảng 2.2, độ dày 12/18/35/70 µm tương ứng khối lượng lá đồng (oz/ft²) là?
1/8; 1/4; 1/2; 1
3/8; 1/2; 1; 2
1/4; 1/2; 1; 2
3/8; 3/4; 1; 2
