wayground logo

Free Printable Worksheets

NEW

Font size

S
M
L
XL
Worksheets

Chương 4

Total questions: 49

Worksheet time: 25mins

Name
Class
Date
1.

Mục đích chính của quá trình mạ trong PCB là gì?

a)

Trang trí

b)

Tạo lớp dẫn điện và bảo vệ

c)

Làm mỏng lớp đồng

d)

Tăng Tg

2.

Trong mạ điện, vật cần mạ nối với cực nào?

a)

Dương

b)

Âm

c)

Trung tính

d)

Nối đất

3.

Dung dịch mạ đồng thường gồm:

a)

NaCl

b)

CuSO₄ + H₂SO₄

c)

ZnCl₂

d)

FeCl₃

4.

Panel plating là:

a)

Mạ toàn bộ bề mặt

b)

Mạ chọn lọc

c)

Không mạ

d)

Chỉ mạ viền

5.

Pattern plating là:

a)

Mạ toàn bộ

b)

Mạ chọn lọc vùng hở

c)

Mạ phủ solder mask

d)

Không mạ

6.

Anode trong mạ điện có thể là:

a)

Hòa tan

b)

Trơ

c)

Cả hai

d)

Không có

7.

Mục đích của anode bag:

a)

Làm mát

b)

Giữ cặn từ anode

c)

Tăng Tg

d)

Tạo bọt khí

8.

Nguồn điện mạ thường là:

a)

AC

b)

DC

c)

Laser

d)

RF

9.

Throwing power thể hiện:

a)

Tốc độ mạ

b)

Khả năng phủ đều lớp mạ

c)

Độ bóng

d)

Độ dày

10.

Mạ vàng trong PCB nhằm:

a)

Trang trí

b)

Chống oxy hóa, tăng tiếp xúc

c)

Giảm chi phí

d)

Làm mỏng mạch

11.

Vai trò của lớp Ni trong mạ Ni/Au:

a)

Trang trí

b)

Chắn khuếch tán giữa Au và Cu

c)

Làm mềm bề mặ

12.

Mạ thiếc thường dùng để:

a)

Làm lớp cản ăn mòn

b)

Làm đẹp

c)

Tăng Tg

d)

Trang trí

13.

Nếu không làm sạch trước mạ:

a)

Lớp mạ dễ bong

b)

Lớp mạ đẹp hơn

c)

Không ảnh hưởng

d)

Lớp mạ dày hơn

14.

Một phụ gia thường dùng trong mạ:

a)

Chất tạo bóng

b)

NaCl

c)

Nước đường

d)

Dầu

15.

HAL (Hot Air Leveling) là:

a)

Mạ vàng

b)

Mạ thiếc-chì nóng chảy thổi khí nóng

c)

Phủ nickel

d)

Tăng Tg

16.

Mạ electroless nghĩa là:

a)

Không cần điện ngoài

b)

Dùng nguồn DC

c)

Dùng AC

d)

Dùng laser

17.

Trong mạ điện, ion kim loại đi tới:

a)

Catot

b)

Anot

c)

Dung dịch

d)

Không di chuyển

18.

pH dung dịch mạ ảnh hưởng:

a)

Không ảnh hưởng

b)

Ảnh hưởng tốc độ và chất lượng

c)

Chỉ ảnh hưởng màu

d)

Chỉ ảnh hưởng Tg

19.

Mạ nickel thường để:

a)

Ngăn khuếch tán vàng

b)

Trang trí

c)

Tăng Tg

d)

Giảm giá

20.

Dung dịch mạ thiếc-chì chứa:

a)

Muối Sn, Pb và axit

b)

NaCl

c)

ZnCl₂

d)

FeCl₃

21.

Định luật Faraday chỉ ra:

a)

Khối lượng chất lắng ∝ điện lượng

b)

Khối lượng ∝ 1/điện lượng

c)

Không liên quan

d)

Chỉ phụ thuộc Tg

22.

Công thức Faraday tính:

a)

m = MIt/(nF)

b)

m = I/F

c)

m = F/(MIt)

d)

m = nF/(MIt)

23.

Mật độ dòng điện cao gây:

a)

Lớp mạ thô, dễ bong

b)

Lớp mạ bóng

c)

Không ảnh hưởng

d)

Lớp mạ trong suốt

24.

Nếu nhiệt độ dung dịch quá thấp:

a)

Tốc độ mạ giảm

b)

Tốc độ mạ tăng

c)

Không đổi

d)

Lớp mạ bóng hơn

25.

Nếu pH dung dịch mạ đồng quá cao:

a)

Kết tủa Cu(OH)₂

b)

Lớp mạ dày hơn

c)

Không ảnh hưởng

d)

Lớp mạ bóng hơn

26.

Bong lớp mạ thường do:

a)

Chuẩn bị bề mặt kém

b)

Dung dịch sạch

c)

Dòng ổn định

d)

Nhiệt độ chuẩn

27.

Ứng suất trong lớp mạ cao dẫn đến:

a)

Nứt

b)

Độ bóng cao

c)

Lớp mạ bền

d)

Không ảnh hưởng

28.

So sánh mạ panel và pattern:

a)

Panel mạ toàn bộ

b)

Pattern mạ chọn lọc

c)

Cả A và B

d)

Không khác

29.

Vai trò khuấy dung dịch:

a)

Phân bố ion đều

b)

Làm đẹp

c)

Giảm Tg

d)

Tạo màu

30.

Anode hòa tan cung cấp:

a)

Ion kim loại

b)

Khí trơ

c)

Tg

d)

Dầu

31.

Anode trơ cần:

a)

Bổ sung muối kim loại

b)

Không cần dung dịch

c)

Bổ sung nước

d)

Không bổ sung

32.

Phụ gia leveler giúp:

a)

Làm phẳng lớp mạ

b)

Tăng Tg

c)

Làm dung dịch trong

d)

Tạo

33.

Mạ vàng dùng đung dịch:

a)

Cynamide Au

b)

NaCl

c)

ZnCl₂

d)

FeCl₃

34.

HAL dùng:

a)

Thiếc-chì nóng chảy

b)

Vàng

c)

Nickel

d)

Bạc

35.

Nguồn điện yêu cầu trong mạ:

a)

Dòng DC ổn định

b)

AC

c)

RF

d)

Laser

36.

Nếu throwing power thấp:

a)

Lớp mạ mỏng trong lỗ

b)

Lớp mạ dày

c)

Lớp mạ bóng

d)

Không ảnh hưởng

37.

Trong mạ điện, ion kim loại kết tủa ở:

a)

Lớp mạ mịn, ít ứng suất

b)

Tăng Tg

c)

Giảm chi phí

d)

Tạo màu

38.

Ứng dụng ENIG trong

a)

Tạo bề mặt phẳng, chống oxy hóa, hàn tốt

b)

Trang trí

c)

Tăng Tg

d)

Giảm chi phí

39.

Một nguyên nhân gây ô nhiễm bể mạ:

a)

Kim loại lẫn và sản phẩm phụ

b)

Nước DI

c)

HCl tinh khiết

d)

Nguồn ổn định

40.

Theo Faraday, với I=2A, t=30 phút, Cu (M=63.5, n=2, F=96500), m=?

a)

0.5 g

b)

1.2 g

c)

1.98 g

d)

5 g

41.

So sánh mạ điện và electroless:

a)

Electroless phủ đều lỗ nhỏ, không cần điện

b)

Mạ điện rẻ hơn

c)

Cả hai như nhau

d)

Electroless bóng hơn

42.

Nếu mật độ dòng quá cao:

a)

Lớp mạ thô, dễ bong

b)

Lớp mạ mịn

c)

Không ảnh hưởng

d)

Lớp mạ trong

43.

Ứng suất dư trong lớp mạ gây:

a)

Nứt, bong

b)

Bền hơn

c)

Không ảnh hưởng

d)

Tăng Tg

44.

So sánh HAL và mạ vàng:

a)

HAL rẻ, SnPb; vàng đắt, bề mặt cao cấp

b)

HAL đắt hơn

c)

Giống nhau

d)

HAL bền hơn

45.

Một nguyên nhân gây lớp mạ sần:

a)

Dung dịch bẩn, khuấy kém

b)

Dung dịch trong

c)

Nhiệt độ chuẩn

d)

Dòng ổn định

46.

Để cải thiện throwing power:

a)

Thêm phụ gia, khuấy, giảm mật độ dòng

b)

Giảm pH

c)

Dùng anode lớn

d)

Không khuấy

47.

Mạ Ni/Au (ENIG) ưu điểm:

a)

Bề mặt phẳng, chống oxy hóa, hàn tốt

b)

Rẻ hơn

c)

Không độc

d)

Tăng Tg

48.

Một biện pháp xử lý ô nhiễm bể mạ:

a)

Lọc tuần hoàn

b)

Không lọc

c)

Bỏ dung dịch

d)

Thêm NaOH

49.

So sánh mạ panel và pattern:

a)

Panel phủ toàn bộ, pattern mạ chọn lọc

b)

Giống nhau

c)

Không khác

d)

Panel nhanh hơn

Similar Resources on Wayground

KTDk62N12

52 questions

KTDk62N12

quiz

Worksheet

•

University

Lờ i li sắc lí

50 questions

Lờ i li sắc lí

quiz

Worksheet

•

KG - Professional Dev...

Nhiệt năng

45 questions

Nhiệt năng

quiz

Worksheet

•

University

Lý sinh 2

50 questions

Lý sinh 2

quiz

Worksheet

•

University

Dao động điều hòa

50 questions

Dao động điều hòa

quiz

Worksheet

•

12th Grade - University

ÔN TẬP Cuối HKI - PHY11

45 questions

ÔN TẬP Cuối HKI - PHY11

quiz

Worksheet

•

11th Grade - University

BÀI KIỂM TRA GDQP - AN 1

50 questions

BÀI KIỂM TRA GDQP - AN 1

quiz

Worksheet

•

University

Lý 55-100 phần II

46 questions

Lý 55-100 phần II

quiz

Worksheet

•

12th Grade - University